本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型ＬＥＤ照明光源的封装结构。
它包括基板，塑料外壳，聚光透镜和ＬＥＤ芯片，基板的材料为导热率高的金属基板，优选铜基板，其形状可为任意形状，根据需要确定，优选为长方形；基板上表面的中心有一倒锥形凹坑，ＬＥＤ芯片固定于该凹坑的底部平面上，ＬＥＤ芯片的数量根据需要可为一个或多个；塑料外壳包裹于基板的中部，并在基板上凹坑的上方开孔且形成台阶，聚光透镜粘合在塑料外壳上部的台阶里；基板并未全部被塑料外壳包裹，而是两端外露；聚光透镜的材料排除树脂，使用光学塑料或光学玻璃。
另外，本发明还可选在聚光透镜的底部表面涂覆一层ＹＡＧ层，来改变光的颜色或色温。本发明还提供一种利用该结构来制备半导体固体照明光源的方法。
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