5月20日消息，国际半导体设备及材料协会 （SEMI）表示，4月份北美地区半导体设备订货金额比去年同期减少37%.
据港台媒体报道，4月订货/出货 （B/B值）为0.8，代表每出货100即接获80美元订单，3月经修正为0.78.数值小于1代表市场处于萎缩。
半导体设备厂应用材料（Applied Materials）在17日公布第二季获利减少18%，并警告本季订单将减少，应用材料执行官Mike Splinter表示，台积电与联电等晶圆代工厂，现在产能并未全开，代表他们不确定是否会添购新机器。
以3个月平均值计算，4月北美地区订单金额为10亿美元，3月经修正后为9.884亿美元，但较去年同月的15.8亿美元减少37%.
以全球来看，4月份订单金额为12.5亿美元，比3月减少1.6%，比去年减少10%.
应用材料今天股价收挫22美分报15.72美元；Novellus Systems Inc.挫3美分报25.19美元，KLA-Tencor Corp.则涨31美分报42.90美元。
由18支芯片与芯片设备类股组成的费城半导体指数则上涨1.20点报420.09点。
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