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国星光电 LED封装龙头近日开始招股


添加时间:2012-05-30 | 返回首页
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正式得到证监会批复的国星光电(002449)25日开始招股。2007年,在完成股份制改制之后,这个中国LED封装领域的龙头企业正式踏上了迈向资本市场的征程。最近三年,国星光电以平稳增长的业绩,见证了LED行业的发展。

  据悉,国星光电此次发行不超过5500万股,发行后股本不超过2.15亿股,募集资金5.04亿元,主要用于投资新型表面贴装发光二极管技术改造项目、功率型LED及LED光源模块技术改造项目、LED背光源技术改造项目和半导体照明灯具关键技术及产业化4个项目。建设期为18-24个月,待项目投产后,国星光电的产能将大幅提升。募集资金拟投向的4个项目体现了国星光电的战略目标“立足封装,做强做大;上下延伸,实现垂直一体化”。

  国星光电从事LED器件及其组件的研发、生产与销售,产品广泛应用于消费类电子产品、家电产品、计算机、通信、平板显示及亮化工程领域,属于电子元器件行业的半导体光电器件制造业。二十多年来,公司一直为日本三洋电波工业株式会社提供调谐器和LIB(锂电池)电源管理器来料加工。

  目前,作为中国大陆前三大LED封装企业之一,除外资企业外,国星光电已成为产量最大的SMD LED封装企业。2007-2009年,国星光电分别实现营业收入4.44亿元、5.67亿元和6.28亿元,实现净利润6502万元、1.10亿元及1.18亿元。

  近年来,随着竞争者的进入,普通Lamp LED市场已经处于低价低层次的竞争态势;在中高端市场,高质量的Lamp LED和SMD LED的产业化关键技术仍只被少数大型企业掌握,行业进入门槛仍然较高。

  国星光电坦言,基于劳动力和市场等因素,全球LED产业不断向中国大陆转移,台湾亿光、佰鸿及国外行业龙头开始在大陆设厂,预计未来5-10年内,珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED封装中心。可以预见,LED封装领域的竞争将日益激烈。

  与国内众多的LED封装厂商相比,国星光电具有明显的技术优势、产品优势和成本优势。但是,随着行业进入者的日益增加,尤其是国际产业布局的调整,国星光电未来还将面对来自台湾及国外行业龙头企业的竞争。


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