NEC电子日前推出一种内置闪存EEPROM的8位微控制器，采用晶圆级CSP，使封装面积达到了业界最小的4.6mm2（纵长2mm× 宽2.3mm）（发布资料）。2005年7月4日开始供应样品，同年11月投入量产。在2005年6月29日于东京BigSight国际会展中心开幕的“第8届嵌入系统开发技术展（ESEC）”上进行了展示。
NEC电子表示，在配备闪存的微控制器中运用晶圆级CSP，“据我们了解，尚属业界首次”。4.6mm2的封装面积相当于2005 年5月该公司投产的“投产时尺寸为业界最小”（NEC电子）、4mm见方的闪存内置型8位微控制器的1/4左右。新产品共有3种，所配备的闪存容量分别为1KB（相当于8Kbit）、2KB（相当于16Kbit）和4KB（相当于32Kbit）。封装尺寸均为纵长2mm×宽2.3mm×厚0.4mm，引脚数为 16。设计工艺采用了0.35μm工艺，而不是该公司在4mm见方产品中率先导入的0.15μm。
所投产的微控制器在板卡上的封装面积与其封装面积同为 4.6mm2。与没有内置闪存EEPROM的标准8位微控制器相比，“约为1/15”（NEC电子）。封装面积之所以产生如此之大的差别，是因为这次的产品除闪存EEPROM之外，还内置了通常采用外置方式的3个元件。这3个元件分别是时钟发生器、监视定时器，以及向微控制器发送初始化信号的重置IC。这些元件如采用外置方式，加上闪存EEPROM，封装面积“约为40mm2”（NEC电子）。这个数字再加上该公司所说的“8位微控制器标准封装面积”即 32mm2，总共就是72mm2。由此算来，这次的产品封装面积为标准产品的1/15。
样品价格方面，1KB产品为250日元，2KB产品为280日元，4KB产品为300日元。3种产品加起来，“力争2006年度末达到月产100万个”
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