设为首页 帮助中心   收藏本页
会员登录  |  注册新用户
更多
首页>行业动态>夏普8代LCD工厂动工　2006年10月开始运营

夏普8代LCD工厂动工　2006年10月开始运营


添加时间：2012-05-30 | 返回首页
更多


   日本夏普公司已开始建设其新的第8代LCD工厂，新工厂位于Kameyama。建厂计划最初在2005年1月宣布，预计新工厂在2006年10月开始运营。

    该工厂将生产第8代玻璃基板，尺寸为2160×2400 mm，是目前业界最大尺寸的基板。工厂投资额大约14亿美元，最初阶段产能为15,000片。一片基板可以切割出8块40英寸面板或者6块50英寸面板。

    Kameyama工厂位于Mie Prefecture，夏普公司表示，面板厂具有防7.0级地震的结构设计。在日本，由于地震频繁，半导体或者LCD工厂等需要实行强制性的防地震设计。


上一篇：全球IDM将参与深圳举行 国际封装技术会议
下一篇：半导体制造设备市场2005下半年将步入低潮


推荐新闻

站内导航

LED网
注册帮助 | 国际LED网 | 关于我们 | 联系方式 | 网站地图 | 广告服务 | 意见建议 | LED网 | 中国LED网 | LED照明 | LED显示屏 | LED灯 | LED路灯
服务热线：(0755)36527366，(0755)36527388  | ©2006-2022  All Rights Reserved.
中国互联网
协会网络诚
信推进联盟
深圳网络警
察报警平台盟
公共信息安
全网络监察
不良信息
举报中心
中国文明
网传播文明
网站版权所有：深圳鼎盛创媒 | 粤ICP备07055621号
免责声明：本站所载内容，凡注明署名的，其版权属于署名者所有，转载请注明署名。
本站未注明来源ledwang.com之稿件均为转载稿，如本网转载涉及版权等问题，请作者速来电或发邮件与ledwang.com联系，我们将在第一时间删除。
请遵守《互联网电子公告服务管理规定》及中华人民共和国其他各项有关法律法规。
严禁发表危害国家安全、损害国家利益、破坏民族团结、破坏国家宗教政策、破坏社会稳定、侮辱、诽谤、教唆、淫秽等内容。