台湾地区晶圆代工厂商联电和电子设计自动化(EDA)初创公司Extreme DA Corp.日前表示，双方已签署合作协议，开发适合小于90纳米的工艺的变更识别IC设计流程系统级芯片(SoC)。
此流程致力于解决可制造设计(DFM)方面的一些问题，例如时序与耗电量变更的预测及最佳化等，以达到降低设计上的不确定性并加快进入量产的速度。这项流程是以Extreme DA公司的XT验收工具为基础，目前已试用在联华电子90纳米工艺的测试芯片上。
目前双方的合作重点在于65纳米设计流程的开发，包括：为收集特定制程变更数据的测试结构设计；前端与后端制程中各种变更数据的提取，包括：纯粹随机、空间关联随机、晶方对晶方随机、以及系统性变更数据的提取；XT统计时序预估之结果与实际硅晶量测的比对验证。使用XT统计提取与时序工具，将使双方的客户能在联华电子已获验证的65纳米工艺上，使用这项独特的、具变更识别能力的验收功能。
Extreme DA的首席执行官Mustafa Celik表示，该公司目前正在与多家对统计时序分析感兴趣的无厂公司进行讨论，而统计时序需要来自晶圆代工厂商的工艺数据。
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