台湾半导体业出现触底反弹征兆

    编者按：半导体产业作为引导全球高科技产业进步的基础型产业，具有非常明显的周期性波动特征。业内企业无不希望能够把握产业发展脉搏，以保证企业具有实现永续经营的实力。在半导体产业波动发展过程中，也能凭借一些蛛丝马迹判断出产业运作动向，IP授权公司授权时程、风险投资流转周期等都具有一定的参考价值。但比较直观的方式则体现在半导体晶圆代工厂产能利用率上。 　　我国台湾拥有着超过全球一半的代工产能，而台积电、联华电子(联电)更占据着第一、第二的领先代工生产地位。近期台积电、联电在生产、投资等方面频频出手，同时台湾省IC设计公司获利率普遍提高。另一方面，作为台湾省制造业支柱之一的封装测试产业，也随同整体产业发展在订单上开始走向满载，我国台湾作为全球半导体制造业的重要基地，代表着半导体产业未来发展的动向，种种迹象开始表明，台湾半导体产业已经开始出现触底反弹的征兆。

台积电今年第四季度产能利用率可望满载

　　作为全球第一大晶圆代工厂，台积电近期各种制程都出现产能利用率明显提升的现象，已经有工厂及部分工艺出现产能开始吃紧的繁荣局面。大部分产业界人士认为台积电第四季度产能利用率将有望实现满载。虽然如此预估偏于乐观，但台积电的预测依然具有相当大的可靠性。

　　据了解，该项预测是日前台积电内部会议中根据客户对个别制程的产能需求，得出第四季度产能利用率将可达到满载的理想结论。对此，台湾IC设计公司反映不一，由于台积电的信誉卓著，因此业界对此消息的讨论仍保持乐观的态度。

　　据悉，在台积电此次的业务会议中，得出2005年下半年客户针对包括0.13微米及90纳米以下的工艺产能，已经出现明显供不应求的订单量能，加上内部0.25微米以下的成熟工艺产能增加迅速，自2004年以来，增加多个新驱动IC及模拟IC等需求量较大的客户，平均产能利用率确实可望重回90%以上。故总体估算之后第四季度产能利用率将有望满载。

　　然而台积电新闻发言系统并未对此发表评论，仅表示目前第二季度生产运作目标仍与先前看法一致，而第三季度的营运目标则有待在下次法人说明会中提出。

　　台湾部分IC设计公司表示，以目前终端市场需求未见大幅增长的情形来看，要想象台积电第四季度产能利用率即可满载的情形，确有困难。即使第二季度不少产品已出现淡季不淡的现象，终端市场、系统厂商的库存仍处于低档水平。因此，若下半年景气确实出现强劲增长，则在客户短期订单不断涌入下，晶圆代工厂确实将会有短期供应不及的情形出现，而产能利用率也有机会达成满载的预期目标。

　　因此，整体而言，若台积电12英寸生产线产能提前发挥作用，订单确实出现超额订购情况，同时8英寸产能不再拖累整体生产，随旺季需求拉动产能利用率回升至超过85%的水平。只要第二季度12英寸产能利用率确实有效超过100%以上，则台积电确有实现满载的可能。

IC设计业获利率增长喜人
晶圆代工价格下降 将促进利润提高

　　虽然目前台湾省晶圆代工产能日益吃紧，且在报价上对于IC设计公司有相当大的压力，不过台湾IC设计公司在第二季度出货多是在第一季度较便宜晶圆情况下生产，同时辅以成熟产品成本降低方案开始展现效益，大多数台湾设计业者都预测，第二季度毛利率将比第一季度明显上升，单季增加幅度约为5%。

　　台湾一线设计大厂联发科、凌阳及瑞昱等虽然第二季度营收仅较第一季度小幅成长，甚至部分设计公司还出现小幅下滑局面。不过，在晶圆代工成本下降的情况下，市场多数估计联发科第二季度平均毛利率大有重回50%高额的机会；而凌阳第二季度毛利率也较首季上升3%左右具有挑战冲击30%的实力；瑞昱则有可能回到40%的水准。

　　展望第三季度虽然晶圆代工报价已取消大部份折让措施，在即将到来的热季开始小幅升价，让先前非常便宜的晶圆代工价格在市场上消失。不过，由于本季出货仍以第二季度晶圆成本为主，加上成本降低方案持续进行，以及毛利率较高的新产品线产量在第三季度也会开始明显增长，所以第三季度获利率可期待显著增加。此时一线设计大厂对第三季度毛利率看法则仍抱持平向上的观点。

　　除一线设计大厂第二季度毛利率明显走高以外，先前被高晶圆成本压制的二线及小型设计厂商，在第二季度开始复苏。由于晶圆双雄台积电、联电自2004年第四季度及2005年第一季度间，才大幅度调降晶圆代工价格，因此，二线与小型设计公司一直到2005年第二季度，才开始享受到晶圆代工降价的优惠，在第二季度之后毛利率才有大幅改善。

　　以迅杰、沛亨及安国3家小型设计业者为例，受产业逐步复苏和整机厂商库存改变影响，在第二季度业绩表现已经开始接近历史高点，同时搭配晶圆代工成本开始下滑的效益，沛亨第二季度毛利率较首季增长了8%；迅杰及安国也各有7%及6%的增长。

　　预计台湾整体IC设计业第三季度在新产品产值大幅度增加的情况下，可望较第二季度再次大幅上升，配合晶圆代工价格短期仍在低档，台湾IC设计产业向上成长趋势短期将持续保持。

中坜厂提列大火损失日月光第二季度有所亏损

　　封装大厂日月光中坜厂大火后复原情况备受关注，该公司副总经理董宏思表示，中坜厂封测产能复原进度比预期快，已有六百万美元业务开始于当地生产。不过，因提列火灾损失，即使认列保险赔偿金入账，粗略估计第二季度亏损仍将达10亿元，但预计第三季度有机会出现盈余。

　　日月光中坜厂自五月初发生大火以来，至今已整整二个月，董宏思表示，复原进度均按计划进行。除了PBGA、FC仍持续寻外援，封测业务的复原进度亦优于先前估计。

　　依照日月光公布表示，中坜厂原有1500万美元封测业务，在复原计划中，拟于一个月内将1000万美元业务转移至高雄厂或其他厂区。不过，目前已有600万美元业务恢复在中坜厂生产，加上转移至高雄厂的600万美元，再加上另有300万美元利润微薄的订单不予承接，这1200万美元的业务，即相当于中坜厂发生大火前的封测业务水平。

　　尽管复原情形优于预期，但日月光仍以严谨标准提列所有火灾相关损失，金额高达15亿元左右，加计部分较无争议的5亿元保险赔偿认列入账，第二季度额外损失侵蚀，以及本业仍呈小幅亏损，单季亏损金额高达10多亿元。

　　随着下半年电子旺季来临，日月光五、六月份接单逐渐升温。即使五月份营收受到大火重创，金额仍在7亿5千万元之上，仅比四月份微幅衰退2%，六月份单月营收可望落在8.1亿元到8.5亿元之间，将较五月份成长达8%。日月光乐观估计，第三季度营收可望出现10%以上的成长率。

　　日月光在大火后重新检视所有订单、客户，不再承接利润不佳的订单，并且为了反映外购基板成本提升，向客户调涨代工价格，加上折旧费用下降，日月光第三、四季整季势必转亏为盈，不过全年要扭转亏损颓势，恐怕还是比较渺茫。

消费、通讯类芯片第三季度转强
拉动整体封测行业发展

　　时近第三季度，随着市场发展状况明显转为清晰，整个封测产业链的相关企业，在接单状况上也都大幅好转。展望第三季度，台湾整体通讯类与消费类电子订单转强趋势已经确立，只是PC相关芯片方面第三季度可能持平，并且据封测厂透露，图形芯片的订单，6月份出现弱势发展状况。

　　2005年年初至今，封测产业中消费类电子产品情况较好，而个人计算机市场平稳，直到农历春节后需求才开始显著下降，因此台湾封测厂第一季度营运颇为艰辛。

　　在进入第二季度后，多数封测厂原先以为在淡季效应下，将更为困难，但芯片组与图形芯片需求自4月份起又开始快速增长。因此让日月光、矽品等封测厂出现淡季不淡的局面。进入5月份后，原先自2004年第四季度起订单情况极糟的通讯类芯片，反而开始快速强力回升，加上在消费类电子产品需求依旧强劲的前提下，即使图形芯片6月份的下单量稍微下滑，但不影响封测大厂维持5月份运营成绩，并能保持小幅度成长。

　　而展望第三季度，即使台湾省封装业倚为重要支柱的PC类相关芯片仅有持平的水准，而且图形芯片订单6月份已经开始转弱，但在已经确定通讯与消费类市场走强的前提下，第三季度封测产业的旺季效应已毋庸置疑。目前不单日月光、矽品、京元电、力成、超丰等各个领域的大厂相继表示第三季度成长将呈良性，日月光、矽品更是确认第三季度接单满载，就连二三线的中小型封测业者，也多数透露对于第三季度颇为乐观，接单情况极佳，产能将处于高水平位置。

PC旺季将拉动台系模拟芯片发展

　　最近市场对下半年景气看法，明显较上半年乐观，随着PC整机市场进入销售旺季，台湾IC设计公司中，与之相关的模拟芯片成长率将大幅度增长，可望较第二季度成长逾30%。包括立锜、茂达及富鼎先进等相关模拟芯片设计公司，第三季度业绩后劲十足。

　　身为台湾第一家同时通过ATI及NVIDIA认证的图形芯片电源管理芯片厂商———立锜，近期预订上游晶圆代工及下游封装测试产能的动作颇为积极，加上第二季度所获三星白光LED驱动芯片订单，在第三季度出货量也可望再次提高，立锜在第三季度逐月快速成长也在预期之中。

　　以立锜日前通过英特尔认证的优势，也有利于立锜自2005年下半年起，努力争取这块全球主机板市场占有率近70%的OEM代工订单。由于立锜之前在该领域市场的占有率仅为10%，只要抢下几张台湾前3大主机板代工订单，该产品线业绩贡献度即会有翻倍以上的成长空间，这也是立锜期望下半年业绩将大幅走高的王牌之一。

　　茂达开发新产品的速度也在逐步加快，主要是主力电源管理芯片、LDO芯片等产品，在明显感受到第三季度旺季需求的成长力道后，茂达内部预计第三季度营业收入较第二季度将有30%以上的增长可能，单季营收预计超过新台币5.5亿元。此外，在第三季度新产品出货比重明显提高下，茂达下半年毛利率有望重回30%以上。

　　而在日前宣布与IR技术合作，计划抢进汽车模拟芯片市场的富鼎先进，近期也接获不少主机板及PC相关产品订单。第三季度营收较第二季度大幅好转，估计成长幅度将在25%以上。至于第一季度毛利率只有9%的低点，也可望在第二季度及第三季度有所改善。

　　整体而言，以PC市场为主的台系模拟芯片设计业，在熬过第一季度客户持续调整库存、内地厂商低价位冲击后，又遇上第二季度传统淡季效应，经过调整之后，预计台系模拟芯片设计公司后续将有爆发性成长。

　　相关链接

　　台积电

　　台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)，成立于1987年。台积电是全球第一家专业集成电路制造服务公司，这种专业代工模式为台湾半导体产业开辟了一条新的发展道路，创造出最适合华人切入经营的半导体产业模式，进而促进华人代工产业占领全球IC代工市场半壁江山，更使台积电成为全球最大的晶圆代工业公司。

　　台积电的投资策略保守，目前直接转投资以晶圆厂为主，台湾上柜世界先进持股约27%，新加坡SSMC8英寸厂持股比例约30%，华盛顿WaferTech 8英寸厂持股接近100%。

　　联电

　　联华电子股份有限公司(简称联电)，1980年5月创立，联电为台湾第一家半导体公司制程技术转移欧洲的公司，如0.8微米制程技术转让给德国Thesys公司；0.5微米制程技术转至德国ITT Intermetal半导体公司。作为企业集团，联电经营范围相对广泛，涉及电子电器业、信息产品制造业、投资控股业、涂料、漆料及树脂业、信息服务业、进出口贸易业、其他服务业。集团分公司家数为58家。