“中国半导体泡沫初现”的论调正在业内流传，而此刻，政府正在酝酿出台半导体产业新政。6年政策倾斜扶出泡沫？有专家昨天持反对意见。
接连数家国内半导体公司发展陷于停滞，部分观察家相信，这是中国第一轮半导体产业泡沫破裂的缩影。但中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明认为：“中国半导体产业今后若干年内都不会出现泡沫。”他指出，目前中国半导体产业的“自给率”只有20%左右，远远不能满足国内的需求，而所谓“泡沫”的最大特征是供大于求。半导体行业协会李珂也对“泡沫论”摇头：“目前国内的半导体行业谈不上什么泡沫。”
杨学明分析，悲观论调的根基在IC设计领域。“从‘18号文件’出台后，国内的IC设计厂商增长飞速，5年里从开始的百家扩张到500多家，不过这是行业发展的必然现象”。
杨学明提到的“18号文件”，是中国半导体产业不能不提的一个里程碑。2000年，国务院颁布《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》，俗称“18号文件”，随后国内集成电路(IC)设计企业蓬勃发展，引来诸多海外芯片制造企业和封装测试企业大规模投资。
但该政策对国内芯片企业的税收优惠遭到了美国的压力，其中两项关键的扶持措施分别于2004年9月1日和2005年4月1日停止执行。
曾参与“18号文件”制定的杨学明认为，未来几年，在IC设计领域出现整合、合并的现象将非常正常，企业的家数将可能减少，但总的从业人员、产能的需求量却不会减少。而在投资领域，中国未来几年需要几千亿元的资金注入。
相关数据表明，2005年，中国半导体消费市场增长32%，达到408亿元，首次成为全球最大的地区性半导体市场。市场分析公司IDC表示，未来5年，中国的半导体产业将以两倍于全球半导体产业的速度增长。
浇灭“泡沫论”之余，行业的目光集中在正在酝酿中的半导体产业新政上。为鼓励我国半导体产业规范地发展，相关部门正在制定扶持半导体产业发展的新政，有望下半年出台。
杨学明透露，鼓励发展集成电路产业是新政的主线之一。有消息称，与“18号文件”由原国家计委匆匆出台不同，此次新政将由国家发改委、商务部、国家税务总局、海关总署、财政部、信息产业部等相关部门联合制定，可操作性更强。
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