韩国和我国大陆积极发展IC设计产业，近年来IC设计营收规模成长快速，亚太地区主要IC设计聚集地中，中国大陆、韩国两地的IC设计公司除了平均年营收规模在今年拉近与我国台湾差距外，从制造工艺与设计能力来看，两地也是后发先至，估计今年半数以上设计公司将达到0.18微米。
亚太各地区半导体产业的竞争由晶圆代工延伸至IC设计，包括中国大陆及香港、韩国、新加坡、印度等亚太国家和地区，均由政策力量主导IC设计发展，其中韩国与中国大陆近年来发展最神速。
EE Times进行IC设计公司年度运营情况的调查结果显示，2005年中国大陆IC设计公司的平均收入将达到780万美元，比2005年增长44.4%，台湾地区IC设计公司在今年的平均收入将达到1110万美元，比去年增长20.7%，预测今年韩国芯片设计公司的平均收入将达到810万美元，比去年增加55.8%。
除了IC设计公司平均年收入接近外，中国大陆与韩国的IC设计精密程度等方面也在赶上中国台湾地区。60%受访的祖国大陆IC设计公司采用了0.18微米或更精密的制程进行数字IC设计，比去年增加12%，72%受访的韩国IC设计公司采用了0.18微米以下进行数字IC设计，较去年增加7%；我国台湾有57%的IC设计公司，估计今年将应用0.18微米以下线宽进行数字IC设计，比去年上升12%。
中国半导体协会指出，过去5年中国大陆IC产业年均增长已超过30%，主流制程由2001年的0.5微米，达到2005年0.18微米。另外，在中国大陆政策主导下，估计到2010年，应培育出20到30家年产值超过1亿美元的集成电路设计公司，包括两到三家年销售10亿美元的设计公司，届时估计中国大陆IC设计业产值，将达到500亿元人民币左右，设计能力达到65纳米，2020年中国大陆本土IC的销售额将占全球市场份额的15%。
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