三星电子日前透露，该公司正计划利用半导体部门的闲置产能开发多元化业务，其中就包括为其它公司代工制造芯片，换句说，三星将全面进军晶圆代工领域，与台积电，联电等大厂一较高下。
事实上，三星此次的决定并不出人意料，因为过去三星旗下最赚钱的闪存与内存现在都已进入微利化时代，让三星最赚钱的半导体部门今年第二季的营收下滑了7%，这在过去是难以想象的；另一方面，三星擅长的手机产品价格也持续走跌，让三星不得不发展新的赚钱业务。
对此三星认为，以新一代电视主机为代表的多款新品将从明年起陆续上市，它们将会明显增加市场对芯片的需求量，而我们也将利用其它闲置产能开发多元化业务，晶圆代工就是其中一项。
三星特别强调，该公司的晶圆代工业务与台积电不尽相同，目标是高端专精的产品，不过他们并未透露客户名称，据知情人士透露，与三星合作密切的美商Qualcomm (高通)极有可能成为首批客户。三星还表示，该公司的晶圆代工业务将于下半年正式上路，而之所以跨足晶圆代工，是因为我们拥有先进的制程技术，足以满足客户的需要。
据iSuppli的统计数据显示，去年三星晶圆代工营收仅为1.16亿美元，远低于台积电的76.8亿美元及IBM的8.78亿美元，但已接近中芯国际的1/3营收。
对于三星跨入晶圆代工，分析师认为，三星拥有足够先进的制程技术，过去他们在闪存上的表现很好，以此分析，他们的晶圆代工业务可能也会很赚钱。
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