LCD面板背光源将会在几年内由原来的冷阴极关转为发光二极管,目前不少PCB业内厂家(佳总、雅新、竞国)开始投入开发LED散热板领域。
佳总在LED散热板下层采用压合铝板制程。
雅新成立光电事业部门,并运用既有的PCB基板技术、封装制程,研发自有的PCB边面贴装零件。
竞国目前切入的LED背光源封装用PCB,采用较特殊的镀金线制程,目前先以应用于小面板背光源及手机数位相机闪光灯为主。