前台积电行销副总胡正大将出任公司CEO
在经历近两年的衰退后，国产手机似乎开始回暖。除了TCL、波导等国产品牌进行渠道变革和推出新品，已有厂商开始考虑进入手机的核心技术领域。昨日记者从有关渠道获悉，TCL集团正秘密与一些创投公司磋商合资成立手机IC设计公司，而目前这家新公司挖到了前台积电行销副总胡正大出任公司CEO。
据了解，目前手机IC设计的核心技术主要掌握在台湾的台积电、联发科等企业手中，而国内的CEC、海尔等也有所涉及，但更多的国内手机企业目前只是简单的组装和外观研发，或者只参与到手机模块的非核心技术的研发，而真正大规模进入手机IC设计，TCL集团应该是领先者。国内低价手机的热销，也将为手机IC设计提供机会。
而对于这次TCL的进入，台湾地区的企业显得很敏感，由于台湾地区限制集成电路等核心技术产业在大陆地区的投资，台积电董事长张忠谋8月23日主动前往台湾“经济部”，说明台积电一直专心于晶圆代工的本业，绝对没有要从事IC设计，而前台积电行销副总胡正大已于7月离职，公司也要求其不能到竞争对手的公司任职。他还强调，台积电一直将焦点集中在晶圆代工的本业，前往中国大陆的相关投资都是按照有关规定，大陆厂除了提供晶圆代工的服务外，也可能会提供一些IC设计的平台给合作厂商，但绝对没有在中国大陆做IC设计。
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