据国外媒体报道，飞利浦半导体(Philips Semiconductors)CEO弗兰斯-凡-休顿(Frans van Houten)在接受外界采访时表示，鉴于自身加工厂产能已完全饱和，今后将加大产品外包业务,合作对象为台积电(TSM)等台湾厂家，同时将进一步重视大中华区的市场运作。下面是这次采访的摘要：
问：飞利浦是否正在重组半导体业务部门？增加产品外包量后，将对你们在台积电中持股比例带来何种影响？
答：我们将继续增加产品外包总量，即外包比率将由目前的20%增至30%~50%，但我们还没有就此制定明确的时间表。目前在飞利浦的所有产品中，80%为自己制造，其余则出自代工商。我们在法国Crolles12英寸工厂产能不久将饱和，在这种情况下，我们只能考虑增加外包业务量。除台积电外，我们也愿意与其它台湾厂家展开合作。对飞利浦在台积电中的持股比例问题，这需要公司加以通盘考虑，我个人不便评说(目前飞利浦持有台积电16.6%股份，两家公司同意在20006年之前维持股权现状)。
问：对半导体产业在2005年下半年及2006年的发展趋势，你有何看法？你们是否为明年制定了资本支出计划？
答：我认为，2005年下半年期间，半导体业产值将出现小幅增长，目前各厂家库存量仍维持着合理水平。至于2006年期间，考虑到全球整体经济环境，预计半导体业将出现中等增长局面。我们预计明年期间，具备电视功能的PC机、多媒体手机及数字广播设备将成为重要增长点。届时台湾各ODM厂家将从中受益颇丰。
问：请说说飞利浦半导体业务部门改组的详情。
答：我们在今年5月份完成了改组工作，并着眼于市场推广而组建了大中华业务区。具体到产品线方面，我们已组建了四个主要部门：家庭、移动、自动化以及个人电脑业务。
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