从信息产业部获悉，“十五”期间，我国软件和集成电路产业取得重点突破。具有自主知识产权的操作系统和数据库软件相继开发成功。办公软件、中间件、嵌入式系统软件、应用软件、信息安全软件等接受市场的检验。其中，中软和中科红旗的Linux桌面操作系统在政府采购中中标。金山WPS、无锡永中Office等文字处理软件，性能基本达到国外同类软件水平。
“十五”期间，国内主流芯片加工工艺达到0.25微米-0.18微米，设计水平达到了0.13微米。“中国芯工程”取得长足进展，国内自主设计成功了64位通用CPU芯片。多媒体芯片、数字电视芯片、TD-SCDMA核心芯片、GSM和CDMA双模芯片等实现了产业化。
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