探析COB市场下一个利润增长点

　　纵观现阶段的LED封装行业，部分企业进行大规模转型，开拓泛照明领域市场，寻求多元化发展，获取新的高毛利增长点；也有部分企业专注于LED封装领域的产品升级，通过优化产品性能及品质，杀出红海。而其中，覆晶COB(倒装COB)、CSP等尚具较高毛利率的新型芯片成为企业争相开发热点。

　　覆晶COB在推出之初倍受质疑，目前仍被指封装生产效率较低，普及受阻。而佛山市中昊光电科技有限公司的覆晶COB产品从去年开始已经投入试产并实现批量生产，主要应用在超大功率集成户外和高功率密度车灯应用。阿拉丁新闻中心记者近日采访了中昊光电总经理王孟源，走进这一在COB领域具出色表现的封装新星。

　　覆晶COB生产效率低下难普及？

　　王孟源分析道，覆晶COB的生产效率受限于高精度自动化设备、材料及倒装封装工艺的发展，目前存在锡膏印刷空洞不良，生产效率低下，光效偏低，成本不如正装等问题，综合来说性价比尚不高，尤其在室内照明方面，因此很多封装厂家抱观望态度。“任何新技术、新产品的市场化都需要一个过程。”

　　覆晶COB是高功率密度集成，具高可靠性等优点，虽然目前同等功率封装下光效及性价比仍略低于正装产品，但随着覆晶COB自动化高精度设备、材料技术的发展，这些问题将迎刃而解，并迅速进入大规模的应用。“当然正装COB在某些领域仍有无可替代的优势，如特殊光色照明应用领域。两种工艺形态在不同应用领域各有千秋，很长一段时间会长期并存。”王孟源如是说。

　　另一方面，光电引擎/ACCOB/COB+模组光源相关产品亦在国内受追捧。在王孟源看来，不管是光电引擎、ACCOB、还是COB+模组光源，都是从客户角度出发，为客户带来更加便利的配套解决方案而开发出的产品，也是封装厂商在光源发展到一定阶段后研发的方向。虽然目前这些产品还没有被广泛认可，产品也参差不齐，但随着技术的提升，必将会得到大规模应用。

　　COB高热流密度散热问题怎么破？

　　近年来LED封装厂家竞争激烈，LED封装产品也层出不穷，规模化厂家林立，对于中小型封装厂家而言，更多是是走差异化路线，而产品也向高密度集成化、模块化、智能化等方向发展。规模化和资本化仍是主线，拥有高技术实力和细分差异化市场优势的企业也还有生存空间，除此之外将很难独存。

　　从LED封装产品来看，将会是SMD、COB、CSP等多种形态共存，商照、户外、汽车、显示等应用领域将各取所需，各自发挥不同封装形态的优势，这几种形态将会长期存在。而中昊光电则专注于COB领域的开拓，目前其COB已不局限于商照领域，诸如户外/工矿照明、汽车灯照明、特殊光色照明领域的销售占比已超过了商照领域。

　　COB以优越的光色表现能力深得灯具企业追捧，但其存在的高热流密度散热问题难以突破，尤其在大功率领域的应用，让人“又爱又恨”。王孟源坦言，LED的散热问题在任何一种封装形态都存在，作为COB光源，高热流密度散热问题也同样不可避免。

　　目前除了通过选择匹配的散热器散热，光源自身的优化也非常重要，如选择高导热基板，使用高热导率粘结材料，以及优化COB的制程工艺，降低整体热阻，提高模组的耐温特性等，都可以改善COB光源的散热问题。

　　商用COB市场已成红海？

　　据王孟源透露，与2015年同期相比，中昊的业绩增长了200%以上，“这并不是因为整个行业景气度回升，更主要的是中昊在开辟蓝海市场如汽车灯和光色定制照明等领域取得更大的增长。”

　　未来几年的行业景气度不会有太大变化，仅照明依然竞争惨烈，LED企业需要开拓新的应用需求，产品也将涉及更多细分市场，如UV紫外应用、红外感应应用、智能照明应用等，这些相对目前商照应用的红海市场，将是下一个利润增长的主要市场。王孟源表示，中昊也将会加大在这些领域的COB研发投入力度，作为下一个利润增长的主战场。

　　而其实，中昊光电早在2013年便开始积极结合智能化进行产品升级，推出了面向智能照明的可调色温光源。“但智能照明不仅仅是光源的升级换代，更多的是需要驱动和智能模块的配合。”中昊联合驱动控制和芯片厂家等一同开发智能照明产品，如在家居商照领域通过WiFi模块控制光色；在汽车照明领域通过光源模块与车载控制的结合实现汽车大灯远近光智能调节等。王孟源亦坦言，“当然对于中游环节这些都属于“小智能”，真正的“大智能”还需要从应用终端去挖掘和带动。”