半导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris，在2006年台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan)上发表三款先进产品，包括300mmFOSB (12英寸晶圆运输盒)、Spectra FOUP (12英寸晶圆传送盒)及RSP 200 PEEK光罩处理器。
随着300mm晶圆处理不断向全自动传输的趋势迈进，Entegris的FOSB包含了可帮助客户实现制程一致性和成本节约的技术。Entegris FOSB采用与FIMS兼容的门，使工厂能以更高效率实现全自动生产环境。
Spectra则采用最新的300mm晶圆传输技术，使帮助客户迈入先进的90nm以下技术。它与所有的生产机台和自动化设备兼容，并可达到最佳生产效率。Spectra FOUP具备经过验证的设计，可保护晶圆免受微粒、空气传播分子的污染，并防止冲击与振动对芯片的影响，确保获得更高的良率。此外该设备并配备先进的ESD接地，并支持多种识别方式。
Entegris表示，更高的清洁标准(微粒级与分子级)促使设计用于在制造期间运输及储存光罩的产品提高效能。该公司的RSP 200 PEEK光罩运输处理器，在光罩运输处理器主体采用更能保护载入连接埠及储存区的PEEK材料，改进了防磨损效能，且在主体及门之间提供了高效的密封效能、减少了出气、提供了更好的ESD防护，从而实现了更好的整体污染控制，减少了光罩损坏并提高了良率。
与先前的产品相较，RSP 200 PEEK的耐磨损效能号称提高了12倍、密封效能提高了50倍且出气下降了1,500倍。其内部比以前的主体小18%，从而使需要控制污染的区域更小。现在该产品可供订购及出货。
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