近期,国星光电副总经理兼研发中心主任李程在接受采访时表示:“经过近几年的封装技术革新,LED封装器件分类正在发生变化,可以看出此前的3020、3014、5730、4014基本上已经被2835所覆盖。”
SMD2835是目前市场上需求量最大的产品之一,应用范围十分广泛。从国内企业可以看出,国星光电、鸿利光电等企业在2835器件上已实现规模化生产,产能也在不断提升,达到1000kk以上。
可以肯定的是,2835器件已经成为LED产业链中最重要的标准组件之一。调研数据显示,2014年2835的市场占比就已超过五成,而3528和3014则逐步淡出市场。
这似乎也表明,随着封装技术的进步,标准化趋势已逐步显现。然而,同时紧跟这一趋势的是,价格迅速下降、性能提升缓慢均已成为LED封装行业面临的瓶颈。
首先,在价格方面,LED封装器件每年都在大幅下滑。高级分析师李生发表示:“以2835为例,行业整体已从上半年的5~8分钱一颗降至现在的3~5分钱一颗甚至更低,降幅达到60%左右。”
“价格的大幅下滑直接导致LED封装市场整体不如预期,绝大多数企业的利润并没有随着出货量的增长而增长,有的甚至还出现了下滑,”李程无奈地表示。
其次,在LED封装器件的性能提升方面,技术提升正走向趋缓的过程。
李生发称:“前几年LED灯珠的光效每年都会提升20~30流明,整体每年提升20流明。而到现在,光效的提升只接近10流明左右。”不过他认为,这也属正常现象,技术发展到一定程度之后肯定是要慢下来的。
李程则认为,之所以LED封装技术在近几年整体进步比较缓慢,甚至还出现滑坡,其主要原因在于企业近几年将重点放在了降低成本之上。而这一现象跟下游企业的需求是分不开的。
据了解,终端产品价格的下跌,刺激了LED市场的大量需求。因此LED企业在选择器件产品时,价格与成本就成为客户考虑的关键。企业更倾向于寻求更低成本的解决方案。
柏狮光电总经理王鹏表示:“目前,主流封装阵营中的大部分厂家在技术上已相差无几。在今年的中小功率封装竞争中,技术所占的比率将微乎其微,而成本优势将会成为企业竞争的主要工具。”
在下游企业看来,具有良好性价比的封装器件能够满足LED产品持续降价的要求,由此也将促使LED封装厂通过整体系统设计来实现更低成本的解决方案。