记者从科技部获悉，“十五”期间，在国家863计划的支持下，我国在高端通信芯片研发领域取得重大突破。
据介绍，“十五”期间，国家863计划安排了一系列通信用核心芯片的开发，取得丰硕成果。其中，大唐微电子开发的通信芯片COMIP(TM)SOC采用独到的可再配置架构，可用于移动／固定通信终端、家庭网络消费电子等多个领域。通信芯片COMIP(TM)在主频100MHz时具备5亿次／秒的运算能力。作为我国首颗大批量生产的无线通信基带核心芯片，目前COMIP(TM)已申请了17项发明专利，获得100万只的订单。
而由南山之桥公司开发的“华夏网芯”有1400万门，是国内具有自主知识产权的首枚高性能路由交换核心芯片，在多方面优于国外同类产品。目前这一产品已申请10项发明专利和2项软件版权登记，并已实现批量应用。
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