斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED，并在“CEATEC JAPAN 2010”上进行了展示。由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境（比如高温、多湿）中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外LED芯片，然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍，玻璃罩内、即紫外LED芯片的周围处于真空状态。
发光波长为375nm。顺向电流为20mA，顺向电压为3.3V。光输出功率为6mW。据斯坦利电气介绍，目前虽然还处于开发阶段，但已面向顾客进行了技术介绍。在展示时，除了安装紫外LED芯片的试制品之外，还展出了安装红色、绿色及蓝色LED芯片的试制品。
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