消息,三星电子与IBM及新加坡特许半导体继为高通打造90奈米制程行动芯片后,现又量产更细微的65奈米制程芯片,预估与全球晶圆代工龙头台积电的竞争进一步加剧。
三星非内存事业部社长权五铉于29日表示,65奈米制程芯片和90奈米制程芯片均已进入量产阶段,代表三星晶圆代工事业正式跨出第一步;在导入65奈米制程后;未来亦将与IBM及特许一起致力于45奈米制程研发,以提升晶圆代工事业竞争力。
三星与台积电等晶圆代工业者技术差距约落后1个世代,但三星以DRAM制程技术的竞争力为基础,在非内存代工事业中,正快速成长。