国内半导体市场产品的环境简析

我国大陆封测业规模迅速扩张竞争更趋激烈 2005年我国(大陆)半导体封测业充满生机，一批新的封测企业正在兴建，一大批原有的封测企业正在迅速扩大生产经营规模，前景光明，叠彩纷呈。 2005年我国IC封测业统计情况 2005年我国IC封测企业有64家，从业人员4.86万人。 2005年我国封测企业地域分布为：长三角地区为38家，占59.4%，京三角为10家，占15.6%，珠海地区为8家，占12.5%，西部地区为5家，占7.8%，其他地区为3家，占4.7%。 2005年我国IC封测产量348亿块，营销收入344.9亿元，同比增长22.1%。 2005年我国TR产量为2210亿只，同比增长10.8%，营销收入为643.8亿元。同比增长16.8%。 2005年新建和扩建的封测企业 在长三角地区有：安靠(上海)(Amkor)、新科金朋(上海)(STATS ChiPAC)、上海雅斯拓、上海新康、葵和精密(上海)、宏茂电子(上海)、凯虹电子(上海)、联合科技(上海)；嘉诚(苏州)(CARSEM)、日月光(昆山)、AMD(苏州)、新义(苏州)、晶方(苏州)、颀中(苏州)、超威(苏州)、凤凰(苏州)、巨丰(吴江)；华润安盛(二期)(与新加坡星科金朋合资)等封测公司。 在珠三角有：ASAT(东莞)、赛意法(ST)第2座、深圳深爱(二期)、ST(深圳龙岗)、风华新谷(广东肇庆)。 西部地区：中芯国际(成都)、Intel(成都)、宇芯(成都)(由中芯国际管理)、友尼森(成都)(由马来西亚Unisem设立)、PSI(成都)(由菲律宾Psi Technology公司设立)、MPS(成都)(由美国芯源MPS公司设立)、国际整流(西安)、晓光(西安)等封测公司。 我国国内地区性竞争加剧 在以前长三角地区为我国半导体封测业的重镇，封测业占到全国的75%左右。目前从我国国内封测业的发展情况来看，这种格局逐渐被打破，正在重新组合之中。

从2005年封测业的营销收入来看，第1名和第3名分别是天津的飞思卡尔和北京的威讯公司，以及瑞萨四通北京公司等，京三角正在成为我国兴旺的封测地区之一。 在西部地区，主要集中在成都和西安为主，更有国际大公司和中芯国际等IDM公司去投资建线，主要得益于地区的发展，人力资源、产品市场、综合成本低等因素的驱动。 长三角地区目前封测企业苏州呈加速发展，在2005年苏州市封测业达84亿元左右，同比增长23.5%，营销收入占到全国封测业的24.5%左右，正成为长三角地区封测业的先锋。上海市2005年封测业营销收入达136亿元，同比增长85.1%，占全国封测业的39.5%。 我国半导体封测业，尤其是IC封测业正在走向快速发展之路，促进了我国半导体产业的合理分布，带动了地区经济的发展，培养了一大批半导体封测业的技术骨干力量。 我国半导体封测业的市场竞争强度与市场壁垒 我国半导体封测业市场竞争强度(我个人认为)主要体现在技术、资金、人才和市场等方面。 我国半导体封测业技术竞争的强度与压力 我国半导体封测业(IC封测业)与国外封测业先进公司和我国台湾地区相比，我国IC封测业处于中低端水平。主要加工：DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP、SSOP、MSOP等等，与先进封测企业相比，还差十来年的距离。　 我国国内外资、合资封测企业，现在主要有BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封测技术已应用于生产，进入量产阶段。

在我国国内封测业，其中BGA、FLIP、CHIP、凸点技术、TCP/COF、CSP、SIP等技术将在我国很多封测企业所开发使用。 我国江阴新潮集团(江苏长电科技)、南通富士通公司，在原有MCM、MEMS的基础上，又在WLP、3D和SIP等先进封装技术上有所突破，江苏长电科技顺应IC设计的发展，要求封装日益向小体积、高性能化方向发展，自主研发出新型封装形式——FBP平面凸点式封装并申请专利27项，两项专利已授权，4份PCT国际发明专利现已收到国际专利受理通知书，能有效代替DFN、QFN及部分FCBGA等封装形式，其产品空间利用率高，散热良好，结构灵活，适用范围广。是封测业创新突破的范例。 值得关注的是，一旦中国台湾地区对封测业西进开放，那么有众多台湾的独立封测厂家会到大陆投资建厂，凭借其先进的技术，有效的管理经验和充实的资金优势，将对大陆自身封测企业的发展是阻力(但阻力是压力也是动力)。 我国半导体封测资金筹措的难度与压力 (笔者认为)半导体封测业的资金投入，相对于建一条8英寸晶圆生产线或建12英寸晶圆生产线的投资相对而言要少得多。但要建一条较大规模且技术水平较好的封测企业，也得花几千万直至上亿美金的投资。这些资金的筹措，对我国中小型封测企业(我国有众多仍以手工的，半自动的生产为主要手段的封测企业)来说，仍是可望不可及。为了发展，需要新技术的引进、新工艺的采用、产品的研发、设备仪器的添加更新等等，都需要大量的资金。在封测业市场竞争强度中，资金是主要压力(阻力)之一。

我国半导体封测业面临人才短缺的压力 (笔者认为)半导体封测技术是技术含量相对较高，应用技术强的一个行业。在我国缺上万名高级IC设计师，20万名晶圆制造师，同时也缺更多的封装设计、制造、工艺、材料、设备、微控制、失效分析、测试应用等等相关的工程技术人员，尤其是高端封装系统的人才更缺。 我国半导体封测业的市场壁垒 (笔者认为)半导体封测业的壁垒有： 半导体封测技术壁垒(含知识产权、专利权等)，在上述也讲了。按照目前形势来看，要在高端封装如BGA、CSP、SIP等等，在技术、资金、人才上都有很大的困难(国外和国内合资，外资企业的技术是不会轻易出手转让的)。

绿色环保(ROHS)对我国封测业的挑战 欧盟的环保法规(ROHS)对我国封测业的挑战与压力在所难免。对封测业(封装材料业)都带来直接的影响。要符合ROHS法规，要在技术上和资金上大量投入，这无疑对我国封测业提出了严竣的挑战和压力，从而增加了我国IC封测业竞争的强度和难度。 我国半导体封测企业在与整机企业采购供应链上的困惑 目前我国IT产业在诸多领域或产品上，产量居世界第一(手机、PC、笔记本电脑、摄像机、彩电、DVD、洗衣机……)，但是，国外控股、独资的名牌整机厂，对国内的外资、合资的封测企业主要是母公司的委托订单。 我国民资、股资封测企业很难进入外国品牌整机厂家的采购供应链，我国民族微电子还处在弱小的起步阶段，在产品供给方面还处在自产自销的方式。民资、股资封测企业主要是接受客户的订单，其服务性的特点极易受到市场波动的影响，大起大落，从而给企业的生产经营带来很大的风险。 我国半导体封测业产品成本正在抬升。 我国半导体封测业的产品成本正在逐年抬升，主要原材料涨价幅度较大，有的成倍涨价，引起了产品成本居高不下，人民币升值的压力又阻碍了出口市场的持续增长，加剧了民族微电子封测业市场竞争的强度与压力 (同时指出，长三角地区劳力成本上升已阻碍了该地区封测业的发展)。(表3) 我国半导体封测业税赋的惠顾很少 我国半导体封测业税赋惠顾很少，这是现实。2000年18号文，主要惠顾软件业、设计业和部分晶圆制造业，对封测业顾及很少(或没有)。 国外来华投资企业有很多减免(三免二减、五免五减半等)，而国内民族微电子企业享受不到，使我国国内民资、股资企业与外商企业不在同一起跑线上竞争。 这也形成了我国半导体封测业市场竞争的强度和诸多壁垒。 我国半导体封测市场发展的变动分析 我国半导体产业的发展趋势 从上述表5和表6中可以看出，我国分立器件中普通二极管和普通三极管的市场所占比例正在逐年缩小。而发光二极管(主要是LED)和功率晶体管正在逐年呈上升趋势。 LED在今后5年内急需上升，主要应用于公共显示系统、交通信号、汽车信号、背光等领域，年复合增率在26%左右，到2009年市场销售额将达到300亿元。

我国半导体封测业发展分析 全球IC封测市场2002年至2008年将持续增长，复合增长率为9.4%，IC封测业营收入由2002年的133.7亿美元增长到2008年的255亿美元(约合现在的人民币2040亿元)。 2005年封测市场约为188亿美元，其中世界前十大封测企业(日月光、Amkor、硅晶、STATS、南茂、力成、UTAC、京元、CARSEM、超丰)共占到60%的份额。 2005年封测市场主要有IDM公司采用外包形式来闭环运行，预计2007年将达到63%。 2006年至2009年，我国封测业将持续平稳地增长，增长率在15～20%左右，不会有大的起落。到2010年国内封测业营收额将达到1000亿元，比2005年增长2倍左右。

虽然我国封测业逐年攀升，但IC设计业、IC晶圆制造业上升更快，封测业所占比重则逐年下降，预计到2010年仍可居半壁江山，届时IC设计业：IC晶圆制造业：封测业为3：4：3的水平。 我国封测业总体在中低端上占有一定的稳固份额，随着国外和台湾省大的封测企业进入大陆，将带动我国中高端封测业的发展，我国将成为世界最大的封测产业基地(2008年封测可为83亿美元，2008年封测市场为255亿美元，到那时将占全球32.4%的封测份额)。 我国半导体行业市场竞争环境特点分析 我国IC设计业的技术主流转向系统芯片(SOC)，更先进的EDA工具和IP核复技术将普遍使用，0.11um设计水平成为主流，设计与应用更趋紧密结合。(目前进行之中) 我国IC晶圆制造技术更进一步提升，芯片特征尺寸持续缩小，晶园片尺寸不断增大，纳米级芯片制造成为主流(90nm→65nm→)，0.18um～0.1um大生产技术的不断扩大。(2008年左右) 我国IC封测技术将适应设计业发展的需要，日益向短、小、轻、薄、高性能化发展，融合芯片制造技术，并提升为多芯片组装(MCM)和系统级封装(SIP)成为实用技术，封装与组装进一步融合。(2010年前)