由于新上生产工厂至少要投入30亿美元以上，芯片产业界正被迫放弃建立自己工厂的想法，这让半导体制造能力正向少数大公司手里集中。
在路透半导体高峰会(Reuters Semiconductor Summit)上，许多官员称他们宁愿同台湾及其它地区的芯片制造商达成代工协议。一些公司为了筹措资金结成了三方甚至四方合作关系。最终，只有全球最一流的芯片制造商——英特尔和三星电子——和其它少数公司如德州仪器，可能会建立他们自己的半导体工厂。Rambus公司是一家半导体设计商，它将其技术许可给其它芯片制造商。该公司CEO Harold Hughes说：“这些新技术费用高得惊人。”
专业芯片制造商LSI Logic Corp是选择放弃称作晶圆厂的一个最大的半导体制造商。取而代之的是，该公司加入了庞大的无生产线的芯片设计商的行列。它先前就已经在实施轻晶圆厂“fab-lite”战略，把其大多数生产外包给亚洲代工商，只运营唯一剩下的一个工厂。该公司目前正在为其位于美国俄勒冈州Gresham的工厂寻找买家。该公司CEO Abhi Talwalkar称，LSI打算在该工厂只保留部分生产，而把新的生产主要地外包给亚洲的代工厂商。Talwalkar称，这一决定是很好理解的，开发下一代技术和建造一个晶圆厂的费用往往需要80-100亿美元。Rambus公司的Hughes称，该产业将只有两个公司有能力经营他们自己的晶圆片厂，即英特尔和三星电子。
市场研究公司Gartner半导体设备产业分析师Jim Hines对媒体称，欲新进入这个产业者还要遇到一大障碍，那就是设计芯片的费用，一个重要的新芯片产品设计费用需要5000万美元，而10年前这个费用只要500万美元。晶圆厂的生存期间能否收回投资也让投资者感到疑问，据市场研究公司Gartner预计，如果是以最先进的65纳米技术装备的一个工厂，其在其运营期间必须要生产出50亿美元产值才能收回30亿美元的投资。
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