晶科肖国伟：倒装焊技术助力大功率高亮度LED

　　近日，记者专访了晶科(APT)董事总经理肖国伟博士，他揭示了晶科大功率高亮度LED芯片，在一片降价声潮中，逆势上扬的原因 。 

　　肖博士指出，晶科从一开始就注重发展大功率高亮度LED，1W的发光效率目前已经达到110流明以上，这在中国大功率LED品牌当中，已经处于遥遥领先的位置。目前中国内地大功率LED芯片能达到这样效率是少之又少的，这使晶科2010年以来的订单源源不断，截止到目前，产能处于供不应求，晶科主流功率LED不但没有随着大功率LED降价风潮降价，反而有所提升。

　　晶科表示，该公司的主要产品范畴，是应用于白光照明和商用照明蓝光LED芯片，规格为0.5W、1W、至3W不等。晶科的大功率倒装焊LED芯片技术，以及整合电路相结合，并与系统搭配，既能提供单晶的0.5W、1w的光源，也能提供多晶的模块与光源。同时，能根据客户需要的整合功能提供给封装和应用厂家，可将晶科LED模块直接供应给下游LED灯具厂使用。 

　　肖博士指出，晶科的倒装焊技术，是得益于公司创始股东香港科技大学的专利技术，客户使用晶科LED产品，在进行封装时，晶线可以直接打在硅基板(Si)上，硅拥有良好的导热性，使其容易散热，同时采用250微米Ｘ250微米的大焊盘，方便客户拼装。如果客户需要多芯片模组时，晶科可直接提供一个大功率模组芯片，模块芯片比普通芯片成本要高10%，但是客户可以节省固晶、打线等成本，在总体上可为客户节省10%左右的成本。 

　　另外，模组与COB封装比较，不但具有COB散热好等功能，还可以做到功能结合在一起，如在电压保护方面，能制作高压模组模块等。客户在高压芯片完成后，当他们需要高瓦数时，晶科可以直接为其提供一个芯片，其亮度可以提高15到20％。 

　　肖博士认为，推广使用倒装焊技术(Flip-Chip)，首先需要下游的封装厂去解决好散热、配光等问题，但由于中国内地的中高端封装厂并不在多数，这也成为制约晶科在大陆推广大功率高亮度芯片的一大难题。为了解决这一问题与扩大市场，晶科采用与国际资本投资联合的策略，着重推广海外市场，与具备规模的高端客户合作，与终端照明企业建立合作关系，将晶科的大功率高亮度芯片封装在大型照明企业的LED灯具上面。该公司的市场定位是封装和照明企业，不涉及灯具。 

　　晶科主要是依靠自身发展，靠公司的风险投资和战略投资人去发展的。晶科目前的每月的总体产能为1万—1.5万片，主要集中在大功率高亮度芯片，主要面向中高端市场。至于小芯片、面向低端市场的产品基本上没有涉足。另外，这些LED芯片的终端应用，主要是在路灯、商用照明、特种照明市场，主要的客户为大功率LED封装企业、应用在功能性照明的重要企业。 

　　肖博士预估，在中国本土生产大功率高亮度芯片的企业中，晶科占市比可排名第一。如果加上晶电、Cree等这样的海外企业，晶科可以排名到第三或者是第四名。晶科定位于中高端的品牌目前已建立，其产品的90% 以中国大陆为主要销售市场。 

　　同时，他认为LED应系统降低成本，通过技术提升，掌握高端核心技术，提高产品的高附加值使产品具有高性价比，企业才能在市场上站稳并实现长期发展。