GE东芝硅胶公司日前扩充用于照明设备及汽车前灯等的高输出功率发光二极管（LED）的硅胶产品，并开始接受订货。该产品的名称为“InvisiSi1”。此次推出的硅胶将用于LED芯片包入封装之后的填充及在LED上形成透镜等用途。为了能够适应更多用户的要求，此次该公司追加了硬化前的沾度及硬化后的硬度等不同的11个品种。在透镜用途方面，此次推出的为业界首款支持射出成形的产品。在使用蓝色LED芯片及近紫外线LED芯片的高输出功率白色LED时，必须采取措施应对芯片发热及短波光造成的不良影响，因此在包装芯片的材料及用于形成透镜的材料上，基本上都使用比环氧树脂更耐热、受紫外光影响较小的硅胶。预计到照明设备及车前灯等高输出功率白色LED市场将进一步扩展，该公司计划通过此次新推出的相关产品适应LED市场扩展的趋势。
用于填充LED芯片的硅胶包括用于在个别包装中封装LED芯片的6个品种和在印刷线路底板上并列多个LED芯片进行封装时使用的3个品种。前者分为折射率为1.41的4个品种和折射率高达1.5～1.53的两个品种。光透过率方面，上述品种在波长为350nm～800nm的范围内均越过95%。不过，高折射率的产品在波长低于350nm时透过率会下降，波长为300nm时的透过率为75%～80%。而折射率为1.41的产品在波长为300nm时仍然保持95%以上的高透过率。本次推出的硅胶即使在180℃的温度下暴露14天，光的透过率也几乎不会发生变化。而在相同条件下对环氧树脂进行实验时，对350nm光的透过率会由原来的90%下降到几乎为零。而且本次推出的硅胶耐短波光性能也较好，即使被波长为365nm的紫外线以100mJ/cm2的强度照射208小时，光的透过率也没有变化。
为使印刷线路底板的LED芯片中用来进行封装的硅胶能够在封装的同时形成透镜，该公司调整了其流动性和粘着性。使得在树脂滴到芯片上时，可以在封装芯片的同时形成透镜的形状。本次该公司推出的3个品种所形成的透镜形状各不相同。光透过率方面，波长为400nm时约为70%左右，并随着波长的加长而提高，波长为800nm时，透过率也提高到90%～95%。
用于形成透镜的硅胶按硬化前的粘度及硬化后的硬度不同分为2类，折射率均为1.41。光透过率方面，粘度及硬度较大的品种在波长为400nm和800nm时，透过率分别为93%和99%，粘度及硬度较小的品种分为99%和99%以上的若干种。
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