28日报道,海力士(HYnix)与意法半导体(STMicroelectronics)合资兴建的江苏无锡半导体厂,将在明年4月着手量产。
韩国业界相关人员27日指出,据传海力士最快将在明年第一季底,最迟将在明年第二季初启用无锡厂。无锡厂将以生产DRAM为主,NAND型闪存则将视市场需求弹性生产。
无锡厂区达16万平方米,海力士计划投入2兆韩元以上兴建一座八吋晶圆厂与一座12吋晶圆厂。明年4月将启用的为8吋晶圆厂,将采用90纳米制程月产4万片(以八吋为基准)DRAM。