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技术突破 让EUV有望成下一代芯片加工技术


添加时间:2012-05-30 | 返回首页
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   德国Xtreme Technologies GmbH日前宣称在提高EUV光源的功率输出上超越了目标,以寻求将甚EUV微影导入到芯片制造。Xtreme声称在原理实验中,从计划一开始的大约120瓦,研制出800瓦功率的EUV光源。对于量产中的EUV,功率输出到2010年左右必须要达到接近1千瓦。


  EUV微影可望成为下一代芯片加工技术,采用13纳米波长的流明,使芯片制造商能在集成电路上印刷32纳米及更小的特色尺寸。Xtreme是Lambda Physik AG和Jenoptik的合资企业。Lambda Physik的股份于2005年被日本的Ushio公司收购。为期36个月的该计划属于被称为More Moore的欧洲EUV计划的一部份,于2004年初激活,由荷兰的ASML公司负责。

  尽管面临许多包括功率输出和光学在内的技术挑战,EUV仍然不断取得进展。Carl Zeiss SMT表示,已向ASML提供了首套针对EUV微影的光学系统。ASML正开发两套Alpha EUV微影工具,以在第二季分别提供给比利时的IMEC研究中心和纽约Albany大学纳米技术分校。


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