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白光LED面光源模块的封装方法


添加时间：2012-05-30 | 返回首页
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    本发明公开了一种白光ＬＥＤ面光源模块的封装方法，它由制作线路板、固晶、键合、封装基本胶层等工艺步骤组成。本发明采用多颗粒小功率ＬＥＤ芯片分散分布在线路板上，并整体封装在一起形成大功率ＬＥＤ光源，使热源分散分布，降低了单位面积上的发热量，使散热需求标准降低。采用白色胶体作为固晶胶，可以提高背面出射光７０％以上的利用率。通过基本胶层的封装使得微观上的光源点均匀地分布在较大的面积上，降低了单位面积上的发光强度。传统ＬＥＤ光源单位面积光通量一般在１００ｌｍ／ｃｍ↑［２］以上，而本发明光源单位面积光通量一般小于５ｌｍ／ｃｍ↑［２］，因此能够克服眩光。 

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