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中美晶2011年将主攻半导体和LED事业


添加时间:2012-05-30 | 返回首页
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  基于各国对太阳能市场补助政策的不确定性,中美晶决定2011年放慢对太阳能市场的扩充,而将主要精力投放在半导体和LED上。

  据了解,中美晶目前主要有太阳能硅外延片、半导体和LED蓝宝石基板三大产品线。预估,2011年,太阳能硅外延片仍为其最大的产品线,约占合并营收比重的70%;半导体事业将占合并营收比重25%,且半数的贡献将来自美国磊晶厂Globitech;而LED蓝宝石基板占营收比重将由2010年约2.1-2.2%提升至5-6%的水准,成长幅度最大。中美晶董事长卢明光表示,今年蓝宝石基板月产能为6万片,明年将扩至12或18万片,并期望在近期将有蓝宝石晶棒长晶端的技术突破。

  另外,中美晶今年合并营收可望创下新高,达223亿新台币,年成长87%。


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